3月19日，由今日半導體主辦的2024中國國際半導體封測大會暨半導體封測“最佳品牌獎”頒獎典禮在上海圓滿舉辦。此次大會以“凝芯聚力 賦能國產，先進封測 創芯未來”為主題，匯聚多方半導體封測產業鏈優秀企業代表，共話半導體發展前沿熱點問題。

主辦方現場揭曉并頒發“中國國際半導體封測-最佳品牌獎”，鼓勵認可在半導體封測領域實現突破與具備較強市場競爭力的企業，授予德沃先進“2023-2024中國國際半導體封測設備-最佳品牌獎”。 

在芯片封測一環，引線鍵合機是其中最關鍵、核心的設備，需要高速高精密自動化裝備來保障芯片的穩定性、可靠性及產線的生產力。多年來，德沃先進一直專注于半導體封測設備領域，致力于提供創新的設備與工藝解決方案，實現了半導體分立器件、光電器件、傳感器件、規模器件產品封裝應用覆蓋。

德沃先進重視科學精神與研發創新，研發人員占比超半數以上，自主的引線鍵合機關鍵技術研發是深圳科創委2022年“科創委揭榜掛帥”技術攻關重點項目，并多次獲得業內高度評價。德沃先進依托引線鍵合機的自主知識產權核心技術，貫通研發、生產、銷售、技術支持全鏈條，已成為國產封測設備領域的創新先鋒。

榮譽屬于過去，奮斗鑄就未來，德沃先進會繼續發揚實干精神，以客戶滿意為中心，以奮斗者姿態砥礪前行！