職位描述:
1、遵守公司各項(xiàng)規(guī)章制度,服從上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)的工作安排,按時(shí)完成工作任務(wù);
2、負(fù)責(zé)客戶所購(gòu)產(chǎn)品正常運(yùn)行并做好售后維護(hù)工作;
3、負(fù)責(zé)設(shè)備基礎(chǔ)性能的測(cè)試與新設(shè)備、新工藝的調(diào)試;
4、電氣自動(dòng)化、機(jī)電一體化相關(guān)專業(yè);
5、有LED封裝和IC封裝的焊線設(shè)備(KS,ASM等)操作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
6、性格開(kāi)朗。
職位描述:
1、遵守公司各項(xiàng)規(guī)章制度,服從上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)的工作安排,按時(shí)完成工作任務(wù);
2、負(fù)責(zé)客戶所購(gòu)產(chǎn)品正常運(yùn)行并做好售后維護(hù)工作;
3、參與設(shè)備基礎(chǔ)性能的測(cè)試與新設(shè)備、新工藝的調(diào)試;
4、電氣自動(dòng)化、機(jī)電一體化相關(guān)專業(yè);
5、有LED封裝和IC封裝的焊線設(shè)備(KS,ASM等)操作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
6、能接受出差。
崗位職責(zé):
1、協(xié)助營(yíng)銷總監(jiān)拜訪客戶,建設(shè)分公司;
2、協(xié)助營(yíng)銷總監(jiān)制定營(yíng)銷中心制度及監(jiān)督各個(gè)銷售部門(mén)并執(zhí)行;
3、協(xié)助營(yíng)銷總監(jiān)管理各個(gè)銷售經(jīng)理的日常事務(wù);
4、參與招聘、培養(yǎng)銷售人員;
5、協(xié)助營(yíng)銷總監(jiān)管理發(fā)展代理商。
任職要求;
1、有相關(guān)銷售經(jīng)理3年及以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、本科及以上學(xué)歷;
3、有設(shè)備行業(yè)客戶管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、能接受出差、駕齡1年及以上。
崗位職責(zé):
1、參與和公司產(chǎn)品相關(guān)的AC/DC、DC/DC等開(kāi)關(guān)電源的硬件電路設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)電源研發(fā)過(guò)程中的調(diào)試和驗(yàn)證;
3、撰寫(xiě)技術(shù)文檔,參加技術(shù)評(píng)審。
任職要求:
1、電氣工程或自動(dòng)化相關(guān)專業(yè);
2、3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉各種開(kāi)關(guān)電源的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和工作原理;
4、有開(kāi)關(guān)電源研發(fā)經(jīng)歷者優(yōu)先;
5、熟練使用EDA軟件;
6、工作踏實(shí),積極主動(dòng),有責(zé)任心。
崗位職責(zé):
1、機(jī)械方案設(shè)計(jì);
2、項(xiàng)目技術(shù)評(píng)審及各階段決策評(píng)審;
3、零部件選型及受力分析計(jì)算;
4、零部件有限元分析;
5、參與協(xié)調(diào)生產(chǎn)和設(shè)備調(diào)試。
任職要求:
1、機(jī)械或機(jī)電相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷 ,3年以上自動(dòng)化機(jī)械設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2、熟練使用AUTOCAD、SOLIDWORKS,會(huì)用ANSYS或者ABAQUS其中一種有限元分析更佳;
3、熟悉機(jī)加工件和鈑金件加工工藝,熟悉尺寸公差與配合,能對(duì)簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)進(jìn)行受力分析計(jì)算;
4、熟悉相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面的質(zhì)量、環(huán)境、安規(guī)與法規(guī)要求;
5、具備獨(dú)立完成機(jī)械設(shè)計(jì)項(xiàng)目的相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
6、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力、溝通能力、執(zhí)行力、創(chuàng)新意識(shí)和團(tuán)隊(duì)意識(shí)。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品wire bond的工藝研發(fā);
2、配合機(jī)械、軟件、控制、光學(xué)等研發(fā)工程師,進(jìn)行焊線機(jī)模塊、新機(jī)型改善評(píng)估;
3、新工藝相關(guān)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)與數(shù)據(jù)處理;
4、解決客戶和售后反饋的焊線機(jī)工藝問(wèn)題;
5、研究封裝WB工藝的行業(yè)先進(jìn)技術(shù)和發(fā)展路線。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,數(shù)學(xué)、物理、化學(xué)、材料等理工科相關(guān)專業(yè);
2、具備半導(dǎo)體封裝WB工藝研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,有工藝優(yōu)化、新產(chǎn)品導(dǎo)入項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),較強(qiáng)的動(dòng)手實(shí)驗(yàn)?zāi)芰Α?shù)據(jù)分析能力、解決問(wèn)題能力,熟練使用MATLAB和DOE者優(yōu)先;
3、樂(lè)于學(xué)習(xí),有責(zé)任心,擅于溝通協(xié)作。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司現(xiàn)有產(chǎn)品的維護(hù);
2、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā);
3、開(kāi)發(fā)技術(shù)文檔的編寫(xiě);
4、參與其他項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)工作。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,電子工程、電氣工程或自動(dòng)化類專業(yè);
2、3年以上同職工作經(jīng)驗(yàn),擁有2~3年工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,可獨(dú)立解決問(wèn)題;
3、知識(shí)技能:
熟練使用C語(yǔ)言進(jìn)行嵌入式編程,熟悉ARM-M0,M3內(nèi)核,DSP驅(qū)動(dòng),有ESP32開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
熟悉步進(jìn),伺服驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā),有PWM或線性功放開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
擁有扎實(shí)的模電數(shù)電基礎(chǔ),熟悉各種運(yùn)放電路及高速信號(hào)處理方法;
有EtherCAT開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
有RTOS研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1、建立完整的客戶資源庫(kù),維護(hù)銷售渠道,與客戶建立長(zhǎng)期良好的合作關(guān)系;
2、負(fù)責(zé)客戶關(guān)系建設(shè)和維護(hù),市場(chǎng)分析與規(guī)劃、項(xiàng)目運(yùn)作及達(dá)成銷售目標(biāo);
3、制定銷售策略,執(zhí)行銷售活動(dòng),帶團(tuán)隊(duì)完成銷售指標(biāo);
4、協(xié)助營(yíng)銷總監(jiān)拜訪客戶。
任職要求:
1、有相關(guān)銷售經(jīng)理崗位3年及以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、本科及以上學(xué)歷;
3、能接受出差,實(shí)際駕齡2年及以上;
4、有設(shè)備行業(yè)銷售經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
崗位職責(zé):
1、從事焊線機(jī)硬件研發(fā)工作,完成裝調(diào)及測(cè)試、協(xié)助軟件工程師完成部分硬件底層驅(qū)動(dòng)程序和開(kāi)發(fā)文檔的編寫(xiě);
2、能對(duì)同類產(chǎn)品硬件電路進(jìn)行逆向分析;
3、產(chǎn)品研發(fā)所需元器件的選型,查找器件供應(yīng)商,配合并跟蹤產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程,運(yùn)行產(chǎn)品故障分析與處理。
任職要求:
1、從事硬件相關(guān)開(kāi)發(fā)5年以上;
2、電子信息、電力系統(tǒng)或通信類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,有扎實(shí)的模電和數(shù)電基礎(chǔ);
3、能正常閱讀并準(zhǔn)確理解常用英語(yǔ)技術(shù)手冊(cè);
4、使用AD完成原理圖、PCB輸出;
5、熟練掌握TI DSP和ARM的硬件開(kāi)發(fā)技能;
6、對(duì)運(yùn)放閉環(huán)控制電路有深入了解;
7、有伺服驅(qū)動(dòng)/步進(jìn)驅(qū)動(dòng)和DC/DC電路開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
8、對(duì)常用的EMC設(shè)計(jì)、測(cè)試與整改方法有相應(yīng)的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。