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DFN封裝解決方案
DFN封裝解決方案
DFN/QFN平臺(tái)具有多功能性，可以讓一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體器件在無(wú)鉛封裝內(nèi)連接。可以使用引線鍵合設(shè)備實(shí)現(xiàn)芯片連接，如BSOB引線鍵合工藝，優(yōu)勢(shì)在于引線高度更低，封裝厚度更薄。
光耦封裝解決方案
光耦封裝解決方案
光電耦合器封裝工藝流程將紅外LED、硅光敏三極管封裝起來(lái)，并形成輸入/輸出引腳，這個(gè)過(guò)程與IC封裝類似
SOT23封裝解決方案
SOT23封裝解決方案
SOT（Small Outline Transistor）貼片型小功率晶體管封裝
QFN封裝解決方案
QFN封裝解決方案
QFN是一種無(wú)引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤(pán)用來(lái)導(dǎo)熱，圍繞大焊盤(pán)的封裝外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤(pán)。
CMOS封裝解決方案
CMOS封裝解決方案
在攝像頭模組的芯片貼片完成后，芯片與基板的電氣連接需要引線鍵合來(lái)實(shí)現(xiàn)，用導(dǎo)線將芯片上的電極與外部引腳相連接的工藝，即完成芯片與封裝外引腳間的電流通路。
MEMS封裝解決方案
MEMS封裝解決方案
MEMS封裝的功能包括了微電子封裝的功能部分 ,即原先的電源分配、信號(hào)分配和散熱等。但由于 MEMS的特殊性、復(fù)雜性和 MEMS應(yīng)用的廣泛性 ,對(duì)封裝的要求是非常苛刻。
SOP打線解決方案
SOP打線解決方案
SOP封裝（Small Out-Line Package ,小外形封裝）是一種常見(jiàn)的表面貼裝型封裝技術(shù)。德沃先進(jìn)焊線機(jī)能實(shí)現(xiàn)SOP封裝芯片和多引腳之間的精準(zhǔn)連接，焊點(diǎn)誤差小，弧形和高度穩(wěn)定。
RGB封裝解決方案
RGB封裝解決方案
一、焊線機(jī)參數(shù)信息設(shè)備型號(hào)：Flick 13高性能全自動(dòng)焊線機(jī)線材信息：0.7mil銅線線弧：標(biāo)準(zhǔn)線弧加 J 線弧產(chǎn)品信息：SMD 1515 焊接溫度：150°二、樣品調(diào)試1515RGB標(biāo)準(zhǔn)線弧加 J 線弧 &nbs
COB焊線工藝在攝像頭模組中的應(yīng)用
COB焊線工藝在攝像頭模組中的應(yīng)用
COB焊線工藝在攝像頭模組中的應(yīng)用攝像頭模組封裝技術(shù)攝像頭模組是影像捕捉至關(guān)重要的電子器件，主要由鏡頭、對(duì)焦馬達(dá)、底座支架、感光芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、輸出接口等部件組成。攝像頭模組封裝技術(shù)主要有COB（Chip On Board）、CSP(Chip Scale Package)、FC(Flip Chip),其中COB是目前主流的封裝方式。COB是指將芯片貼裝在模組基
半導(dǎo)體照明解決方案
半導(dǎo)體照明解決方案
半導(dǎo)體照明，即發(fā)光二極管(Light-emitting diode, 簡(jiǎn)稱LED)，是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件。其發(fā)光原理是利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，在半導(dǎo)體中通過(guò)載流子發(fā)生復(fù)合放出過(guò)剩的能量而引起光子發(fā)射，直接發(fā)出紅、黃、藍(lán)、綠、青、橙、紫、白色的光。應(yīng)用領(lǐng)域：路燈照明、建筑景觀照明、植物照明、汽車照明等常見(jiàn)LED封裝類型