企業視頻
關于我們
深圳市德沃先進自動化有限公司于2012年成立，位于廣東省深圳市，專注于自主研發、生產及銷售高速平面引線鍵合機、固晶機、分選機、貼片機、精密微電子設備等超高尖端半導體制造及封裝設備，是國家高新技術企業及深圳市專精特新企業。在高精密設備必須的核心技術領域，德沃圍繞市場需求不斷創新，累積核心自主知識產權專利70余項，自主開發軌跡超高速同步運動控制系統、獨立自主的視覺算法、超高速電機與驅動算法、精準超聲打火系統以及各系統間高速同步協調算法，且各項核心技術均具有國際先進水平
2012
年
成立時間
27
項
發明專利
39
項
實用新型
7
件
軟件著作權
企業資質與榮譽
高新技術企業
深圳市專精特新企業
實用新型
發明專利
ISO9001
中國國際半導體封測設備最佳品牌獎
高工LED2023顯示產業TOP50—生產設備TOP10
第二屆產業融合（粵港澳大灣區）創新獎
2022高工金球獎——年度創新技術獎
高工LED2022顯示產業TOP50—生產設備TOP10
發展歷程
-
2012德沃先進成立
-
2013F10設備發布
-
2014-16F10量產化
-
2017第二代LED打線機F12發布 榮獲國家級高新技術企業認證
-
2019F20發布
-
2021F20完成量產
-
2022F13/F22發布 深圳市專精特新企業
-
2023F23發布
-
2024敬請期待
- 2012
- 2013
- 2014-16
- 2017
- 2019
- 2021
- 2022
- 2023
- 2024
2012
德沃先進成立
2013
F10設備發布
2014-16
F10量產化
2017
第二代LED打線機F12發布 榮獲國家級高新技術企業認證
2019
F20發布
2021
F20完成量產
2022
F13/F22發布 深圳市專精特新企業
2023
F23發布
2024
敬請期待
新聞中心
2025-04-09
3月26-28日，德沃先進&德沃科學攜最新技術與解決方案亮相全球最大的半導體盛會SEMICON China 2025，向來自半導體上、下游的專家、學者、企業代表展示德沃國產高端裝備的創新實力。IC封裝引線鍵合技術解決方案德沃先進自主研發的高精度全自動引線鍵合機Flick25引起行業關注。該設備為Flick2系列最新款迭代設備，延續并提
2023-11-29
由德勤中國與深圳市商業聯合會共同主辦的"自主創新，數智賦能-2023德勤深圳高科技高成長20強及明日之星"榜單評選揭曉及頒獎盛典在深圳市南山區圓滿舉辦。德沃先進憑借在半導體高端裝備、智能制造領域關鍵技術自主創新突破，規模化生產經營顯著成效，榮登2023德勤深圳高科技高成長20強榜單。德勤深圳高科技高成長2
SEMICON China 2025精彩回顧
04-09
3月26-28日，德沃先進&德沃科學攜最新技術與解決方案亮相全球最大的半導體盛會SEMICON China 2025，向來自半導體上、下游的專家、學者、企業代表展示德沃國產高端裝備的創新實力。IC封裝引線鍵合技術解決方案德沃先進自主研發的高精度全自動引線鍵合機Flick25引起行業關注。該設備為Flick2系列最新款迭代設備，延續并提
CSPT2024|精彩回顧
10-09
9月24-26日，第二十二屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在無錫太湖國際博覽中心舉辦，大會圍繞半導體封測技術、市場、應用開展包括主題論壇、技術研討會、產品展示等活動。作為支持半導體產業發展的封裝設備與解決方案提供商，德沃先進展示和分享了引線鍵合技術的研發成果與解決方案，與眾多業內專家和企業代表互動交流、
3月19日，由今日半導體主辦的2024中國國際半導體封測大會暨半導體封測“最佳品牌獎”頒獎典禮在上海圓滿舉辦。此次大會以“凝芯聚力 賦能國產，先進封測 創芯未來”為主題，匯聚多方半導體封測產業鏈優秀企業代表，共話半導體發展前沿熱點問題。主辦方現場揭曉并頒發“中國國際半導體封測-最佳品牌獎”，鼓勵認可在半導體封
