2025-04-09
3月26-28日,德沃先進(jìn)&德沃科學(xué)攜最新技術(shù)與解決方案亮相全球最大的半導(dǎo)體盛會(huì)SEMICON China 2025,向來(lái)自半導(dǎo)體上、下游的專(zhuān)家、學(xué)者、企業(yè)代表展示德沃國(guó)產(chǎn)高端裝備的創(chuàng)新實(shí)力。IC封裝引線(xiàn)鍵合技術(shù)解決方案德沃先進(jìn)自主研發(fā)的高精度全自動(dòng)引線(xiàn)鍵合機(jī)Flick25引起行業(yè)關(guān)注。該設(shè)備為Flick2系列最新款迭代設(shè)備,延續(xù)并提